SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。






SMT貼片加工工藝流程:單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修,單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修,雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。

使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應(yīng)準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。
